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超聲波探傷儀對材料缺陷的定位

一．零點調理

因為超聲波經過維護膜、耦合劑（直探頭）或有機玻璃楔塊（斜探頭）進入待測工件的，缺陷定位時，需將這局部聲程移去，才干獲得超聲波在工件中實踐聲程。

零點普通是經過已知聲程的試塊進行調理，如CSK-IA試塊中的R100圓弧面（斜探頭）或深100mm的大平底（直探頭）。

二． K值調理

因為斜探頭探傷時不只要曉得缺陷的聲程，更要得出缺陷的垂直和程度地位，因而斜探頭還要準確測定其K值（折射角）才干**地對缺陷進行定位。

K值普通是經過對具有已知深度孔的試塊來調理，磁粉探傷機如用CSK-IA試塊?50或?1.5的孔。

三．定量調理

定量調理普通采用AVG（直探頭）或DAC（斜探頭）。

四．缺陷定位

超聲波探傷中測定缺陷地位簡稱缺陷定位。

1. 縱波（直探頭）定位

縱波定位較簡略，如探頭波束軸線不偏離，缺陷波在屏幕上地位等于缺陷至探頭在垂直偏向的間隔。

2. 外表波定位

外表波探傷定位與縱波定位根本相似超聲波探傷儀只是缺陷位于工件外表，缺陷波在屏幕上地位是缺陷至探頭在程度偏向的間隔（此時要思索探頭前沿）。

3. 橫波定位

橫波斜探頭探傷定位由缺陷的聲程和探頭的折射角或缺陷的程度和垂直偏向的投影來確定。

4. 橫波周向探測圓柱面時缺陷定位周向探傷時，缺陷定位與平面探傷分歧。

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